Elastic anisotropy of Cu and its impact on stress management for 3D IC: Nanoindentation and TCAD simulation study

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Kong boon Yeap - , Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (Autor:in)
  • Ehrenfried Zschech - , Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (Autor:in)
  • Ude d. Hangen - , Bruker Corporation (Autor:in)
  • Thomas Wyrobek - , Bruker Corporation (Autor:in)
  • Lay wai Kong - , State University of New York at Albany (Autor:in)
  • Aditya Karmakar - , Synopsys Inc. (Autor:in)
  • Xiaopeng Xu - , Synopsys Inc. (Autor:in)
  • Juliana Panchenko - , Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)339-348
FachzeitschriftJournal of materials research
Jahrgang27
Ausgabenummer1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 14 Jan. 2012
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

crossref 10.1557/jmr.2011.323
Scopus 84862909136
ORCID /0000-0001-8576-7611/work/165877219

Schlagworte