EDA Environments for 3D Chip Stacks

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Originalsprache	Englisch
Titel	3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Redakteure/-innen	Ibrahim M. Elfadel, Gerhard Fettweis
Erscheinungsort	Switzerland
Herausgeber (Verlag)	Springer
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2016
Peer-Review-Status	Ja

Scopus	85012127893