Drift-Diffusion Simulation for Quantitative Interpretation of STEM-EBIC on FIB-Prepared Silicon p-n Junctions

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Wissenschaftliche Vortragsfolien › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

  • Transregio 404: Next Generation Electronics With Active Devices in Three Dimensions

Abstract

in Reliability and Transport Modeling Session

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2026
Peer-Review-StatusJa

Konferenz

Titel52nd IEEE European Solid-State Electronics Research Conference
UntertitelAdvancing Chips, Advancing Europe
KurztitelESSERC 2026
Veranstaltungsnummer52
Dauer7 - 10 September 2026
Webseite
OrtAuditorium de Palma
StadtPalma de Mallorca
LandSpanien

Schlagworte

Forschungsprofillinien der TU Dresden

Schlagwörter

  • C02