Verschiedene Ausführungsformen stellen eine Bauelementanordnung bereit, die Bauelementanordnung aufweisend: einen Träger (102), wobei in dem Träger (102) mindestens ein elektronisches Bauelement (108) gebildet ist; eine erste Metallisierungsschicht (116) über dem Träger (102), wobei die erste Metallisierungsschicht (116) eine erste metallische Kopplungsstruktur (122) aufweist, die mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (108) elektrisch gekoppelt ist; eine zweite Metallisierungsschicht (128) über der ersten Metallisierungsschicht (116), wobei die zweite Metallisierungsschicht (128) eine zweite metallische Kopplungsstruktur (132) aufweist, wobei die erste metallische Kopplungsstruktur (122) mittels mindestens einer Durchkontaktierung (134) mit der zweiten metallischen Kopplungsstruktur (132) gekoppelt ist; und mehrere zusätzliche Durchkontaktierungen (136, 138), die sich zumindest zwischen der ersten Metallisierungsschicht (116) und der zweiten Metallisierungsschicht (128) erstrecken und die miteinander elektrisch leitend gekoppelt sind derart, dass sie eine Spule (152) bilden, die einen Spulenbereich (154) aufweist, der in einem Winkel zu der Hauptprozessierungsoberfläche des Trägers liegt (102).