Analysis of Critical Conditions during Wafer Testing by the Use of the Finite Element Method

Publikation: Hochschulschrift/Abschlussarbeit › Dissertation

Beitragende

  • Angel Ochoa-Brezmes - (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
QualifizierungsstufeDr.-Ing.
Gradverleihende Hochschule
Betreuer:in / Berater:in
  • Breitkopf, Cornelia, Mentor:in
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2018
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Schlagworte

Schlagwörter

  • IndentationMicroelectronicsImprint depthElastic-plastic deformationFilm thicknessMechanical reliability