An overview of twin-flash™ technology

Publikation: Beitrag zu KonferenzenPaperBeigetragenBegutachtung

Beitragende

  • E. G.Stein V. Kamienski - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • M. Isler - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • T. Mikolajick - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • C. Ludwig - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • N. Schulze - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • N. Nagel - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • S. Riedel - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • J. Willer - , Infineon Technologies AG (Autor:in)
  • K. H. Küsters - , Infineon Technologies AG (Autor:in)

Abstract

The twin-flash cell technology relies on the charge trapping storage concept. The concept is described. The fabrication of the technology nodes ranges from 170 nm to 90 nm. The realization of the concept in different cell types is described. The shrink path beyond the 40 nm node is shown and discussed.

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten5-10
Seitenumfang6
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2005
Peer-Review-StatusJa
Extern publiziertJa

Konferenz

Titel2005 Non-Volatile Memory Technology Symposium, NVMTS05
Dauer7 - 10 November 2005
StadtDallas, TX
LandUSA/Vereinigte Staaten

Externe IDs

ORCID /0000-0003-3814-0378/work/156338413

Schlagworte

ASJC Scopus Sachgebiete

Schlagwörter

  • Channel hot electron injection, Hot hole injection, Multi bit storage, Trapped charge storage devices, Twin-Flash