A sensor detecting kissing bonds in adhesively bonded joints using electric time domain reflectometry

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)114-119
Seitenumfang6
FachzeitschriftNDT and E International
Jahrgang102
Frühes Online-Datum22 Nov. 2018
PublikationsstatusVeröffentlicht - März 2019
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

Scopus 85059459133
ORCID /0000-0003-2834-8933/work/142238208
ORCID /0000-0003-1385-1528/work/142240110

Schlagworte

Schlagwörter

  • Electric time domain reflectometry, non-destructive testing, digital image correlation, kissing bond, adhesively bonded joint, fiber reinforced plastics