A New Method to Evaluate the In-plane Compression Behavior of Paperboard for the Deep Drawing Process

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Beitragende

  • Alexander Lenske - , Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung (Autor:in)
  • Tobias Müller - , Professur für Verarbeitungsmaschinen/Verarbeitungstechnik (Autor:in)
  • Nicole Ludat - , Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung (Autor:in)
  • Marek Hauptmann - , Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung, Steinbeis-Hochschule Berlin (Autor:in)
  • Jens Peter Majschak - , Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung (Autor:in)

Abstract

To evaluate the influence of different normal pressures and the fiber orientation on the in-plane compression behavior of paperboard during the deep drawing process, a new method was developed. In addition, the influence of the wrinkle formation on the dynamic coefficient of friction and the bending resistance was examined. To evaluate the eligibility of the in-plane compression testing method, a validation strategy was developed to compare the results from the new alternative tests with the punch force profiles from the deep drawing process within an empirical model.

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)2403-2427
Seitenumfang25
FachzeitschriftBioresources
Jahrgang17
Ausgabenummer2
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2022
Peer-Review-StatusJa

Schlagworte

Schlagwörter

  • 3D-forming, Bending resistance, Deep drawing process, Empirical model, Friction behavior, In-plane compression, Paperboard, Tribocharging