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Combined Modeling of Electromigration, Thermal and Stress Migration in AC Interconnect Lines

Aktivität: Vortrag oder Präsentation an externen Einrichtungen/VeranstaltungenVortragBeigetragen

Datum

24 Apr. 2023

Konferenz

Titel17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics
UntertitelStress workshop
KurztitelIRSP 2023
Veranstaltungsnummer17
Dauer24 - 26 April 2023
Webseite
OrtHotel Elbresidenz
StadtBad Schandau
LandDeutschland