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2025 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS

Aktivität: Veranstaltungsorganisation und -teilnahmenOrganisation einer Veranstaltung

Datum

1 Juni 20254 Juni 2025

Beschreibung

Mitorganisation der Tagung - in Kooperation mit Fraunhofer IIS/EAS, Universität Paris-Saclay, CNRS, University of Split

Konferenz

Titel2025 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS
KurztitelDTIP 2025
Veranstaltungsnummer27
Dauer1 - 4 Juni 2025
BekanntheitsgradInternationale Veranstaltung
StadtSplit
LandKroatien