Tobias Kock Master of SciencePerson
Person
- Professur für Prozessleittechnik- Wissenschaftliches Personal
Zugehörigkeiten
Identifizierungsnummern
| Scopus Autor ID | 57955533400 |
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- Veröffentlichungen
A Mapping Approach from System Control Diagrams to the Module Type Package
Kock, T., Lorenz, J., Klose, A., Ingebringsten, I. P., Schüller, A. & Urbas, L., 2024, 2024 IEEE 29th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2024. Facchinetti, T., Cenedese, A., Bello, L. L., Vitturi, S., Sauter, T. & Tramarin, F. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA)).Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Effiziente Integration von Elektrolyseuren in modularen Elektrolyseanlagen: einheitliche Schnittstellen zur Wasserstofferzeugung
Lorenz, J., Kock, T., Grahl, L., Henkel, V., Scholz, L., Stark, K., Lorenz, R., & 2 weitereKlose, A. & Urbas, L., 2024, EKA 2024 - Entwurf komplexer Automatisierungssysteme, 18. Fachtagung. Magdeburg: Otto von Guericke University Library, 10 S.Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Process Control Principles for Scalable Electrolysis Systems
Lorenz, J., Klose, A., Lange, H., Kock, T. & Urbas, L., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE, S. 1-4 4 S. 10275330Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Transformation of process functions to the Module Type Package utilizing System Control Diagrams
Kock, T., Klose, A., Ingebringsten, I. P., Bittorf, L., Lorenz, J. & Urbas, L., 15 Sept. 2023, 2023 IEEE 28th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE, S. 1-4 4 S. 10275331Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung
Artificial Intelligence-based Module Type Package-compatible Smart Sensors in the Process Industry
Neuendorf, L. M., Khaydarov, V., Schlander, C., Kock, T., Fischer, J., Urbas, L. & Kockmann, N., 9 Aug. 2023, in: Chemie Ingenieur Technik. 95 (2023), 10, S. 1546-1554 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung