Zum elektrisch-thermisch-mechanischen Verhalten von silberbeschichteten Hochstrom- Steckverbindern – Das I²t-Kriterium bei der Kurzschlussprüfung von Steckverbindern Teil II
Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen
Beitragende
Details
| Originalsprache | Deutsch |
|---|---|
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 2019 |
| Peer-Review-Status | Nein |
Externe IDs
| ORCID | /0000-0002-4793-8800/work/150330500 |
|---|
Schlagworte
Schlagwörter
- elektrisch-thermisch-mechanisches Verhalten, silberbeschichtete Hochstromsteckverbinder, I^2t-Kriterium, Kurzschlussprüfung