Verfahren zum Erzeugen von kurzen unterkritischen Rissen in Festkörpern

Publikation: Geistiges Eigentum › Patentanmeldung/Patent

Beitragende

  • Jan Richter - (Erfinder:in)
  • Marko Swoboda - , Infineon Technologies AG (Erfinder:in)
  • Albrecht Ullrich - (Erfinder:in)
  • Ralf Rieske - , Infineon Technologies AG (Erfinder:in)
  • Siltectra GmbH

Abstract

Verfahren zum Erzeugen von Modifikationen (9) im Inneren eines Festkörpers (1). Das Verfahren umfasst das Einbringen von Laserstrahlung (14) eines Lasers (29) über eine erste Oberfläche (8) des Festkörpers (1) in das Innere des Festkörpers (1), wobei der Festkörper (1) eine Kristallstruktur ausbildet und wobei durch die Laserstrahlung (14) Modifikationen (9) an vorbestimmten Stellen auf einer Erzeugungsebene (4) im Inneren des Festkörpers (1) erzeugt werden, wobei die Modifikationen (9) näher zur ersten Oberfläche (8) beabstandet sind als zu einer zweiten Oberfläche, wobei die zweite Oberfläche parallel zur ersten Oberfläche (8) ausgebildet ist, wobei durch die Modifikationen (9) mehrere linienförmige Gestalten (103) erzeugt werden, wobei der Festkörper (1) im Bereich der jeweiligen Modifikation (9) unterkritisch einreißt, wobei die unterkritischen Risse orthogonal zur Längserstreckungsrichtung der jeweiligen linienförmigen Gestalt eine mittlere Risslänge von weniger als 150 µm aufweist, wobei Modifikationen (9), die zur selben linienförmigen Gestalt (103) gehören und nacheinander erzeugt werden in einem Abstand zueinander erzeugt werden, der durch die Funktion (d-x)/d<-0,31, definiert wird, wobei hierbei x>d gilt.

Details

Verfahren zum Erzeugen von Modifikationen (9) im Inneren eines Festkörpers (1). Das Verfahren umfasst das Einbringen von Laserstrahlung (14) eines Lasers (29) über eine erste Oberfläche (8) des Festkörpers (1) in das Innere des Festkörpers (1), wobei der Festkörper (1) eine Kristallstruktur ausbildet und wobei durch die Laserstrahlung (14) Modifikationen (9) an vorbestimmten Stellen auf einer Erzeugungsebene (4) im Inneren des Festkörpers (1) erzeugt werden, wobei die Modifikationen (9) näher zur ersten Oberfläche (8) beabstandet sind als zu einer zweiten Oberfläche, wobei die zweite Oberfläche parallel zur ersten Oberfläche (8) ausgebildet ist, wobei durch die Modifikationen (9) mehrere linienförmige Gestalten (103) erzeugt werden, wobei der Festkörper (1) im Bereich der jeweiligen Modifikation (9) unterkritisch einreißt, wobei die unterkritischen Risse orthogonal zur Längserstreckungsrichtung der jeweiligen linienförmigen Gestalt eine mittlere Risslänge von weniger als 150 µm aufweist, wobei Modifikationen (9), die zur selben linienförmigen Gestalt (103) gehören und nacheinander erzeugt werden in einem Abstand zueinander erzeugt werden, der durch die Funktion (d-x)/d<-0,31, definiert wird, wobei hierbei x>d gilt.

OriginalspracheDeutsch
IPC (Internationale Patentklassifikation)B23K 103/ 00 A N
VeröffentlichungsnummerEP4530011
Anmeldedatum19 Feb. 2019
Prioritätsdatum19 Feb. 2019
PrioritätsnummerEP20190706949
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2 Apr. 2025
Extern publiziertJa
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Externe IDs

ORCID /0000-0003-2572-1149/work/208796518