Transient simulation of coupled heat, moisture and air distribution in wood during drying

Publikation: Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Konferenz-/Tagungsband › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
ErscheinungsortDordrecht
VerlagSpringer
Seitenumfang6
ISBN (elektronisch)978-90-481-2822-8
ISBN (Print)978-90-481-2821-1
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2009
Peer-Review-StatusJa

(Fach-)Tagung

TitelInternational Symposium on Computational Structural Engineering
Veranstaltungsnummer
Dauer22 - 24 Juni 2009
Ort
StadtShanghai
LandChina

Schlagworte

Schlagwörter

  • Strukturanalyse