Reversibly Assembled Electroconductive Hydrogel via a Host–Guest Interaction for 3D Cell Culture
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung
Beitragende
Details
Originalsprache | Englisch |
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Seiten (von - bis) | 7715–7724 |
Seitenumfang | 10 |
Fachzeitschrift | ACS applied materials & interfaces |
Jahrgang | 11 |
Ausgabenummer | 8 |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 4 Feb. 2019 |
Peer-Review-Status | Ja |
Externe IDs
Scopus | 85062373757 |
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ORCID | /0000-0003-4191-715X/work/142240943 |