Reversibly Assembled Electroconductive Hydrogel via a Host–Guest Interaction for 3D Cell Culture

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftForschungsartikelBeigetragenBegutachtung

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)7715–7724
Seitenumfang10
FachzeitschriftACS applied materials & interfaces
Jahrgang11
Ausgabenummer8
PublikationsstatusVeröffentlicht - 4 Feb. 2019
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

Scopus 85062373757
ORCID /0000-0003-4191-715X/work/142240943

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