Multi-scale X-ray tomography for process and quality control in 3D TSV packaging

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
TitelInternational Symposium on Microelectronics
Seiten000184-000187
Seitenumfang4
Band2014
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2014
Peer-Review-StatusNein

Schlagworte