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Forschungsportal der TU Dresden

Multi-scale XCT Studies of 3D TSV Stacks

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen

Beitragende

Sven Niese - , Dresden Center for Nanoanalysis (DCN) (Autor:in)
Jürgen Gluch - , Professur für Materialwissenschaft und Nanotechnik (Autor:in)
Markus Löffler - , Dresden Center for Nanoanalysis (DCN) (Autor:in)
Martin Gall - (Autor:in)
Jürgen Wolf - (Autor:in)
Ehrenfried Zschech - (Autor:in)

Details

Originalsprache	Englisch
Titel	13th International Workshop on Stress-Induced Phenomena and Reliability in Microelectronics, Austin (TX)
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 2014
Peer-Review-Status	Nein

Schlagworte