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Forschungsportal der TU Dresden

Highly Integrated Packet-Based AER Communication Infrastructure with 3Gevent/s Throughput

Publikation: Beitrag in Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Beitrag in Konferenzband › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Stephan Hartmann - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)
Stefan Schiefer - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)
Stefan Scholze - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)
Johannes Partzsch - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)
Christian Mayr - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)
Stephan Henker - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)
René Schüffny - , Professur für Hochparallele VLSI-Systeme und Neuromikroelektronik (Autor:in)

Details

Originalsprache	Englisch
Titel	2010 17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems
Herausgeber (Verlag)	IEEE Xplore
Seiten	952-955
Seitenumfang	4
ISBN (elektronisch)	978-1-4244-8157-6
ISBN (Print)	978-1-4244-8155-2
Publikationsstatus	Veröffentlicht - 1 Dez. 2010
Peer-Review-Status	Ja

Publikationsreihe

Reihe	IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS)

Externe IDs

ORCID	/0000-0002-6286-5064/work/142240671