Hardware/Software Co-design for the Signal Processing of Dielectric Materials Characterization

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Paper › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten1-6
Seitenumfang6
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2020
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

ORCID /0000-0003-2571-8441/work/142240467