HALBLEITENDES BAUELEMENT
Publikation: Geistiges Eigentum › Patentanmeldung/Patent
Beitragende
- Technische Universität Dresden
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft einen organischen Halbleiter, der mehrere Schichten umfasst ist, wobei zumindest eine der Schichten zumindest eine Verbindung der allgemeinen Formel A, B oder C umfasst.
Details
Die vorliegende Erfindung betrifft einen organischen Halbleiter, der mehrere Schichten umfasst ist, wobei zumindest eine der Schichten zumindest eine Verbindung der allgemeinen Formel A, B oder C umfasst.
| Originalsprache | Deutsch |
|---|---|
| IPC (Internationale Patentklassifikation) | H01L 51/ 42 A I |
| Veröffentlichungsnummer | WO2010133208 |
| Land/Gebiet | Deutschland |
| Prioritätsdatum | 19 Mai 2009 |
| Prioritätsnummer | DE20091021881 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - 25 Nov. 2010 |
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