Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Publikation: Buch/Konferenzbericht/Sammelband/Gutachten › Monographie › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheDeutsch
VerlagSpringer Vieweg Berlin, Heidelberg
Seitenumfang215
ISBN (elektronisch)978-3-642-30572-6
ISBN (Print)978-3-642-30571-9
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2012
Peer-Review-StatusJa