Efficient Automation Engineering of Modular Process Equipment Assemblies Using the Digital Twin

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Forschungsartikel › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)2081-2091
FachzeitschriftChemie-Ingenieur-Technik
Jahrgang93
Ausgabenummer12
PublikationsstatusVeröffentlicht - Dez. 2021
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

Scopus 85117933044
ORCID /0000-0003-3954-7786/work/142243140
ORCID /0000-0001-5165-4459/work/142248229

Schlagworte

Schlagwörter

  • DEXPI, Digital twin, Integrated engineering, Modular automation, Module type package