Der Weg zum Digital Twin im modularen Anlagenbau mittels MTP und DEXPI Standard

Publikation: Beitrag zu Konferenzen › Abstract › Beigetragen › Begutachtung

Beitragende

Details

OriginalspracheDeutsch
Seiten1156-1157
PublikationsstatusVeröffentlicht - Sept. 2020
Peer-Review-StatusJa

Externe IDs

ORCID /0000-0001-5165-4459/work/142248232

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