Characterization of Intermetallic Compounds in Al-Cu Bimetallic Joints

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Beitragende

  • Stephanie Pfeifer - (Autor:in)
  • Steffen Großmann - (Autor:in)
  • H. Willing - (Autor:in)
  • H. Kappl - (Autor:in)

Details

OriginalspracheEnglisch
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2012
Peer-Review-StatusNein

Schlagworte

Schlagwörter

  • interdiffusion processes, bimetall joints, ageing, IMC electrical properties, physical vapor deposition