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10th International Congress on Industrial and Applied Mathematics

Aktivität: Veranstaltungsorganisation und -teilnahmenOrganisation einer Veranstaltung

Personen und Einrichtungen

Datum

21 Aug. 2023

Beschreibung

Minisymposium “Modeling and simulation of mechanical thin films”

Konferenz

Titel10th International Congress on Industrial and Applied Mathematics
KurztitelICIAM 2023
Veranstaltungsnummer10
Dauer20 - 25 August 2023
Webseite
BekanntheitsgradInternationale Veranstaltung
OrtWaseda University
StadtTokyo
LandJapan

Schlagworte